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MAX1653EEE T

eeworld网站中关于MAX1653EEE T有2个元器件。有MAX1653EEE-T、MAX1653EEE+T等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX1653EEE-T Maxim(美信半导体) Switching Controllers PWM Step-Down 下载
MAX1653EEE+T Maxim(美信半导体) Switching Controllers PWM Step-Down 下载
关于MAX1653EEE T相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
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MAX1653EEE T资料比对:
型号 MAX1653EEE+T MAX1653EEE
描述 Switching Controllers PWM Step-Down Switching Controllers PWM Step-Down
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SSOP, SSOP16,.25 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
针数 16 16
Reach Compliance Code compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
其他特性 PFM CONTROL TECHNIQUE IS ALSO POSSIBLEPFM CONTROL TECHNIQUE IS ALSO POSSIBLE PFM CONTROL TECHNIQUE IS ALSO POSSIBLEPFM CONTROL TECHNIQUE IS ALSO POSSIBLE
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 30 V 30 V
最小输入电压 4.5 V 4.5 V
标称输入电压 15 V 15 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e0
长度 4.89 mm 4.89 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP16,.25 SSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.73 mm 1.73 mm
表面贴装 YES YES
切换器配置 PUSH-PULL PUSH-PULL
最大切换频率 350 kHz 350 kHz
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm
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